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联系人:梁先生*********** QFN芯片简介，QFN芯片（Quad Flat No-lead Package）是一种常见的表面贴装封装形式，其特点是无引线焊盘，外形紧凑，适合于高密度电路板设计。QFN芯片通过焊盘直接连接PCB，提供了良好的散热性和电气性能，广泛应用于微控制器、功率管理和射频应用中。 QFN芯片去锡技术，QFN芯片去锡是处理废弃电子设备或进行电子设备维修时常见的步骤。这通常使用热空气枪或去锡台进行，通过加热焊料以软化它们，并使用真空吸取器或者吸锡线清除焊料，从而有效地清理焊盘，为后续工作做好准备。 QFP芯片简介QFP芯片（Quad Flat Package）是一种常见的表面贴装封装形式，具有多个引脚，适用于高密度的集成电路设计。QFP芯片广泛应用于微处理器、控制器和存储器等领域，其设计灵活性和制造成本相对较低。 节能环保，芯片再生利用，助力可持续发展在高科技的今天，芯片的再利用不仅是一种技术创新，更是对环境保护的重要贡献。我们致力于芯片的二次加工和清洗，通过精密的技术处理，将废弃芯片转化为高性能的再生产品，减少资源浪费，助力全球可持续发展目标。 创新技术，提升芯片再利用效率** 面对电子废弃物急剧增加的挑战，我们采用先进的芯片二次加工和清洗技术，有效提升了废旧芯片的再利用效率。通过严格的质量控制和专业的处理流程，确保每一颗芯片都能在环保和经济效益上实现 大化的利用，为客户和环境创造双赢局面。 定制服务，满足多样化需求 我们提供多样化的芯片二次加工和清洗定制服务，根据客户的具体需求进行精准处理。无论是高端科技应用还是大规模电子设备回收，我们都能提供量身定制的解决方案，确保每一位客户都能享受到 优质的服务和产品